无卤素底部填充胶

元件用芯片底部填充胶主要吸收板和芯片之间由于CTE不匹配引起的应力
常见特性：
低离子含量   高粘接强度   低CTE   高TG   填充过程中不产生气泡
汉思CSP用芯片级底部填充胶
CSP芯片底部填充胶主要提高抗机械应力性能
常见特性：
高粘接强度
非关键特性：
低离子含量   低CTE，高TG   填充过程中不产生气泡