免清洗助焊膏使用前的准备

  免洗助焊膏是设计用于当今SMT生产工艺中，广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。

       另外，免洗助焊膏可提供不同的包装方式，如瓶装式，针筒式等等，以满足客户不同产品及工艺的要求。

        助焊膏通常最好用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出助焊膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于助焊膏上，在焊接时（通常温度超过200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“飞溅”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。