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什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶呢？
- 作者:
- 来源:
- 日期: 2022-06-23
- 点击次数: 567次
什么是底部填充胶？
底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，主要是以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。
那么为什么使用底部填充胶呢？
底部填充胶对T（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。
永诺新实业是一家研发、生产、销售的服务供应商，我公司生产的胶粘系列广泛应用于各种工业、电子等行业，并可提供专业的技术指导。如各类电子、电器、汽车、运动器材、精密仪器、塑胶、橡胶、灯具等行业；胶粘剂如UL环保类黄胶、白胶、硅胶、灌封胶（AB胶）；厌氧胶（缺氧胶）、螺丝固定剂、散热膏（导热硅脂）、导热胶、披覆胶（三防漆）、结构胶、快干胶等;公司的宗旨是为客户提高产品质量、降低成本； 并可根据客户的特殊要求开发研制；欢迎你的来人及来电，在这里，你将会找到你满意的产品；我们将以诚意来为你提供服务，与你共同打造更辉煌的未来！
欢迎咨询在线客服！
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